साणंद (गुजरात), 4 जुलाई - इस अवसर पर प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने सम्बोधित करते हुए कहा कि आज का ये कार्यक्रम इस बात का प्रमाण है कि भारत जो ठान लेता है वो करके दिखाता है। 5 साल पहले संकल्प लिया था कि देश को सेमीकंडक्टर हब बनाएंगे। हम मेक इन इंडिया, डिजाइन इन इंडिया के मंत्र को लेकर आगे बढ़े और आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में भी चिप पैकेजिंग का व्यावसायिक उत्पादन शुरू हो रहा है।
सी.जी. सेमी का ये प्लांट भारत, जापान और थाईलैंड के हमारे साझा प्रयासों का भी प्रतीक है। ये केवल एक बिजनेस वेंचर नहीं है ये टेक्नोलॉजी, भरोसे और साझेदारी का ऐसा मॉडल है जो भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी(सफ़र) को नई गति देने वाला है। मुझे बताया गया है कि अब यहां से हर साल 20 करोड़ चिप निकलेंगी। आप यहीं नहीं रुकने वाले आपने हर साल 500 करोड़ चिप का लक्ष्य रखा है। मेरा पक्का विश्वास है कि आप इसे बहुत जल्द प्राप्त करके रहेंगे।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा, "आज भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता है और दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्यातक भी है। आज भारत का कुल इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन 2014 के मुकाबले लगभग 7 गुणा बढ़ चुका है। इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात लगभग 11 गुणा बढ़ चुका है।"